spice模型提取s参数
什么是spice模型？
什么是spice模型？
SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的电路器件，它能够用数学预测不同情况下，元件的电气行为。SPICE模型从最简单的对电阻等无源元件只用一行的描述到使用数百行描述的极其复杂子电路。 SPICE模型不应该与pSPICE模型混淆在一起。pSPICE是由OrCAD提供的专用电路仿真器。尽管有些pSPICE模型是与SPICE兼容的，却并不能保证其完全兼容性。SPICE是最广泛使用的电路仿真器，同时还是一个开放式标准。 SPICE模型由两部分组成：模型方程式(Model Equations)和模型参数(Model Parameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型与仿真器的算法非常紧密地联接起来，可以获得更好的分析效率和分析结果。 现在SPICE模型已经广泛应用于电子设计中，可对电路进行非线性直流分析、非线性瞬态分析和线性交流分析。被分析的电路中的元件可包括电阻、电容、电感、互感、独立电压源、独立电流源、各种线性受控源、传输线以及有源半导体器件。SPICE内建半导体器件模型，用户只需选定模型级别并给出合适的参数。 采用SPICE模型在PCB板级进行SI分析时，需要集成电路设计者和制造商提供详细准确描述集成电路I/O 单元子电路的SPICE模型和半导体特性的制造参数。由于这些资料通常都属于设计者和制造商的知识产权和机密，所以只有较少的半导体制造商会在提供芯片产品的同时提供相应的SPICE模型。 SPICE模型的分析精度主要取决于模型参数的来源即数据的精确性，以及模型方程式的适用范围。而模型方程式与各种不同的数字仿真器相结合时也可能会影响分析的精度。除此之外，PCB板级的SPICE模型仿真计算量较大，分析比较费时。
全波电磁场定义？
是电场与磁场的合称。
我们一般所称的「场」指的是空间中的一个区域，进入这个区域的物体都会感受到力的作用，例如我们生活在地球的重力场中，
差分信号回路三维建模 为了对差分信号回路进行精确的分析，需要借助三维的场仿真软件。选用了Ansoft的HFSS进行三维建模和分析。 HFSS 是基于三维电磁场设计的EDA 标准设计工具。HFSS 依据其独有的模式，节点和超宽带插值扫频专有技术，利用有限元(FEM)快速精确求解整板级PCB或整个封装结构的所有电磁特性，真正全面考虑(准)静态仿真中无法分析的有失配、耦合、辐射及介质损耗等引起的场效应，从而得到精确的频域高频特性(如S 参数等)并生成全波Spice模型以支持高频、高速、高密度PCB 应用中