简述smt技术
什么是SMT？
什么是SMT？
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40\%~60\%，重量减轻60\%~80\%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰所谓SOP,是 Standard Operation Procedure三个单词中首字母的大写 ,即标准作业程序,就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来,用来指导和规范日常的工作.SOP的精髓,就是将细节进行量化,用更通俗的话来说,SOP就是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化.
SMT表面安装元件的定义是什么？
SMT是电子元器件的一种表面贴装技术，是由机器来实现的，给电路板的量产带来了革命性的颠覆。简单介绍一下SMT技术。
SMT的定义
SMT是表面贴装技术，其全称为：Surface Mount Technology。是目前电子行业应用最广泛的一门技术。现在所有量产的电子产品，如手机主板、电脑主板、路由器的主板，都是经过SMT实现的。100块板子，五个工人可能焊接两天，而SMT估计一个小时就完成了，而且机器的出错率极低，既能保证质量，又能保证效率。
SMT的工序流程
SMT在贴装时，有几个非常关键的步骤，分别是：锡膏印刷、元件贴装、回流焊、AOI检测等。简单介绍一下。
锡膏印刷。在这个环节中需要用到钢网，所谓钢网就是一块钢板，将需要上锡的地方挖空，用刷板/刮刀把胶状的锡膏透过钢网粘在焊盘上。下图时钢网实物图。
元件贴装。这个过程就是将元器件放到电路板上，是通过机器实现的，这套机器进口的价格要百万人民币，非常昂贵，但是贴装效率很高，编程完毕后，全自动贴装。
回流焊。这个过程就是将贴装好元器件的电路送进炉子中加热让焊锡膏融化掉把元器件焊住。这台设备对温度控制要求很严格，温度过高可能烤坏元起价，如何温度过低可能会出现虚焊情况。
AOI检测。这个环节的作用是检测元器件的焊接质量，防止出现虚焊、漏焊等问题。所使用的设备是自动光学检测机。
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