集成电路封装材料 芯片封装用的什么塑料？
ic封装材料是陶瓷和塑料。环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种含有
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